pg糖果派对

6月12日～13日，为期两天的2019中国光网络钻研会在北京召开
。来自科研机构、电信运营商、互联网服务商、数据中心、工业同盟以及装备和手艺提供商的代表参会
。13日下昼，pg糖果派对科技接入产品营业部终端接入产品线副司理戴启伟、光电手艺研发部张博博士受邀加入2019年中国光网络钻研会，并揭晓主题演讲，获得现场专家学者的一致好评
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高速PON产品基于海量需求借助自制光芯片能够有用降低本钱

在超宽带接入及营业生长论坛上，戴启伟作了题为“高速PON光模块的应用远景和挑战”的主题演讲
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新一代PON产品更新迭代速率有望加速
。现在全球PON市场呈稳步增添趋势，中国市场份额同比2018年有小幅下降，但仍然是最主要的PON市场
。在市场应用上，在未来三年内2.5G GPON OLT/ONU仍将是全球PON市场上最主要的产品，新品10G GPON OLT/ONU将迎来快速爆发的时间窗口，年复合增添率有望抵达50%以上
。

戴启伟谈到，未来10G PON市场竞争将异常强烈，特殊是各器件供应商不但要掌握高端的产品手艺，还要有超强的低本钱制造和海量无邪交付的能力，才华知足客户生长的需求，为此，pg糖果派对科技将分施展自身周全、系统的工业综合优势，起劲推进新一代PON产品研发， 助力新一代PON的快速推广建设
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硅光的本钱和量产优势为基于硅光平台的相关下沉提供了可能性

在硅基光子集成手艺生长与应用专题论坛上，张博博士围绕“硅光手艺在相关光模块中的应用”揭晓主题演讲，回覆了业界配合体贴的热门问题
。

随着芯片和封装集成度的提升，相关光器件将进入怎样的时代？现在可插拔光模块已经生长到了CFP2-DCO阶段，马上将进入QSFP-DD-DCO阶段，1U单板的面板密度也将会抵达上限
。为了能进一步的提升单板密度，降低功耗，后面相关光模块将朝着板上光（OBO）模块或者合封（CO-Packaging）的形式生长
。同时，相关光器件将由分立器件进入了2in1甚至3in1多器件集成时代，更好地知足相关光模块对更低功耗、更小尺寸和更低本钱的要求
。另外，随着芯片和封装集成度的进一步提升，模块、器件、芯片之间的界线也会越来越模糊
。

硅光手艺在相关产品的优劣势事实有哪些？硅光手艺施展自身的平台优势大宗应用于相关光产品中，好比高量产能力、低本钱、小尺寸、高集成度，同时也有一些自身的缺陷，好比光源的缺失、相关调制器性能的劣势，这使的硅光与磷化铟平台在相关光模块产品中会长时间互补共存
。针对差别的应用场景，两种平台会各有优势
。

硅光的本钱和量产优势为基于硅光平台的相关下沉带来了可能性，在400G时代，灰光相关计划可以取代EML合波计划，下沉到10km的应用场景
。800G时代，灰光相关计划有可能取代硅光DR8计划，下沉到500m-2km的应用场景
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pg糖果派对科技通过一连的手艺积累、完善的自主立异系统，为光电子器件领域作出了一定孝顺，公司产品脱销海内外，为全球二十多个国家（地区）的四十余家主流通讯厂商，提供立异的手艺应用和可靠的解决方
。公司与国家光电子立异中心携手合作，乐成于2018年推出基于硅光平台的集成相关收发光组件产品
。未来，pg糖果派对科技将基于自身多年积累的封装能力清静台优势，增进相关光通讯手艺的生长并推动其应用于更多的通讯领域，为客户提供更具价值的产品和服务，开拓信息社会更优美的明天
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